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EMC LED封装特点

作者:jipinzhaoming来源:极品照明 浏览次数: 日期:2015年7月1日 12:02
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EMC LED由于具有原有PPA引线框架结构的典型特点以及能达到迅速降低光使用成本的两个特点,迅速发展成为2013年中最热门的话题。但是有众多国内行业先行者在2013年大量扩大产能,却面对市场不领情的。本文试着从EMCLED的“风声水起”与“市场低迷”矛盾的两面找出问题的实质,并提出自己的看法和建议。 一、EMC LED的发展背景 1.封装业的技术发展  目前LED行业实际上已经从原有技术含量高、新技术和新产品不断出现,重视技术,提升产品性价比的阶段走向一个依靠降低成本、扩大市场份额的阶段。EMC LED也正是在这个大环境下产生的。   2010-2013年LED产业发展实际上是提高性价比、降低成本的过程。就LED封装来看表现在三个具体方面:一是集成化;二是大功率化;三是芯片级封装(见表1)。   集成化是指将多个LED芯片或者电路芯片集成在一个发光元器件之中。大功率化是指在原有的封装结构中保证可靠性的前提下增大使用的电流,从而降低LED的成本。   芯片级封装分为半芯片级封装和芯片级封装。半芯片级封装是指在芯片厂对LED芯片进行切割而封装厂先集合封装再分割实现LED的元器件,芯片级指芯片厂不对芯片分割分选就实现封装,从而实现LED的元器件。 22.Nichia清晰的技术战略   EMC LED是迎着LED的发展趋势应运而生的。但是其中却包含着日亚(Nichia)清晰的技术战略。众所周知,Nichia公司是蓝光LED、白光LED的产生地。其拥有蓝光、白光的原始专利,一直在市场使用专利“大棒”保持其市场领先者地位。但是在与其两大劲敌科锐、亿光的专利战中始终未能占到太多的便宜。科锐的主流产品是陶瓷大功率产品,亿光的主流产品是SMD LED(PPA材料)。但是陶瓷大功率产品存在造价高的缺点,而SMD LED(PPA材料)在技术上没办法实现大功率。所以为了能同时打击两个对手,Nichia适时推出EMC LED正好可以突破两者的缺点,从而打击竞争对手,在封装技术上实现新的技术高地。因此国内企业跟进EMC LED一定要防备专利上的被袭击。   这里要说的EMC在技术上其实不是Nichia的首创,EMC已经广泛应用在集成电路的封装当中。但是可以肯定的是EMC中的环氧树脂材料应该是本工艺的主要核心。有机材料从某种意义上申请专利的难度比较大,专利上不会有大问题,但是其对材料来源的控制会导致整个产品的价格下降速度难以达到预期。 二、EMC LED的发展现状 1.EMC LED主要产品形态及技术路线对比   目前市场主要EMC LED的产品有EMC3014、EMC3030、EMC3535等,   2.EMC 产品的技术水准与供应链情况 三、EMC LED发展前景分析 2.技术前景分析   LED照明需求加速成长,加上直下式背光LED瓦数的提升,让中功率LED在2013年一举跃升至市场主流,让主推中功率LED的EMC(热固性环氧树)支架找到利基点并且进入初期成长期。   EMC具有导热度较佳、防黄化等优势,加上价格可望大幅下滑,逐步取代PPA (热塑性塑胶)支架市场。另一方面,根据业者指出,目前EMC支架用在1~3W的中高功率LED上,这也让稳守高功率市场的陶瓷材质支架厂备感威胁。   EMC支架的成本虽然较传统PPA(热塑性塑胶)高,但应用于中低功率、中功率LED封装时耐热性较高,相较之下,传统用于低功率与部分中低功率LED的PPA支架耐热性则相对较差。   随着封装厂采用EMC支架量成长,EMC支架具有经济规模后,其成本竞争力将能与传统的PPA支架相比拼。有业者透露,目前已有一款中功率EMC支架价格与PPA价格相当,随着EMC支架规模增加,价格的下滑将带动EMC支架市场成长的爆发力。 2.市场前景分析   有资料显示,作为EMC的发展先驱,日亚2013年以月产能800kk稳居EMC产能冠军,紧接在后的是大陆LED封装厂天电,月产能维持在270kk,台湾封装厂则以单月120kk的荣创产能最大。近期被中电收购的启耀单月也有80kk产能,亿光单月EMC产能则为60kk。进入2014年,各厂持续扩增EMC产能的计划不变,值得注意的是,大陆系封装厂切进EMC市场脚步积极,可能成为2014年的异军突起之秀。  3. 风险分析   作为中功率不二之选的EMC面临着PCT支架的威胁。因为EMC支架采用Auto Mold系统及搭配高精密度Molding模具成型制造器,制造工艺偏向于半导体制造方面,过去专攻PPA支架的厂商如果要转型制造EMC的话,面临着高额的投入,使得他们纷纷转进PCT支架市场。据了解,目前支架业者的PCT支架已可用在1.5W的LED上,并且正朝over-drive至2W前进,随着PCT支架切入中功率LED市场,加上PCT价格持续下滑,许多LED封装厂也正观望PCT支架与EMC支架的发展。   除了PCT与EMC之间的竞争以外,还要注意两点:一是知识产权风险(主要是日亚),二是封装材料的供应存在着垄断,EMC支架的降价难以如预期。   综上所述,EMC LED顺应了现在LED大功率化的趋势,从目前来看,技术优势明显。同时,EMC LED面临着PCT以及芯片级的封装形式的挑战,从长远看,笔者认为应该只是一个过渡性产品。   目前国内企业开发EMC LED要注意两个风险:一是知识产权风险,二是封装材料的供应存在着垄断,EMC支架的降价难以如预期。而EMC的风声水起主要表现在技术上,要想在市场上呼风唤雨还面临着挑战。

 

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